快克股份2019年凈利增長10.59% 3C行業景氣度上行帶來發展新機遇

    本報見習記者 蘭雪慶

    4月24日晚，快克股份（603203）發布2019年年度業績報告稱，公司去年實現營收4.61億元、歸屬于上市公司股東凈利潤1.74億元，分別較上年同期增長6.58%、10.59%。公司擬向股東每10股派發現金紅利2.1元（含稅），共計派發現金紅利3287.21萬元。

    資料顯示，快克股份于2016年11月登陸資本市場，公司是智能制造綜合解決方案提供商，依托“工藝專家系統+智能設備+系統集成+工業互聯網”四位一體的模式發展，廣泛服務于3C電子、汽車電子、醫療電子、智能家居、新能源鋰電池等行業客戶，公司是業內知名的高新技術企業。

    報告期內，公司深耕3C消費電子、汽車電子、5G通信電子等精密電子組裝領域，3C智能終端、5G通信等微焊接工藝實現自動化。在專用工業機器人、自動化智能裝備領域，公司實現營收2.15億元（占總營收比重46.58%），較上年同期增長7.40%；在智能錫焊臺等小型設備領域，公司實現營收1.56億元（占總營收比重33.93%），較上年同期增長9.87%。

    在研發投入方面，公司2019年研發支出達2788.63萬元（占當期營收的6.05%），較上年同期增長7.39%。公司在激光錫球焊接、旋轉式送料氣吹吸螺絲鎖付機構、在PCB板上焊線的夾緊裝置、汽車電子分揀識別等方面取得技術突破，報告期內獲得授權專利64項。

    快克股份表示，2019年下半年以來，汽車行業逐步探底、智能手機銷量降幅收窄，市場狀況整體改善，由于5G等新技術驅動，汽車電子、3C行業景氣度將隨之上行，技術的創新迭代將會對工藝提出新的要求，另外5G基站的逐步建設投入、以TWS耳機為代表的可穿戴設備市場增長，均對工藝設備產生新的需求，有利于促進裝備供應端產業良好發展。

    提及未來發展規劃，公司表示，隨著微電子科技變革帶動半導體封測和PCBA相鄰產業日益融合發展及核心模組件越發微小集成化，微焊接、滴膠、固晶貼合等高精度微組裝及測試設備需求將會增加，公司未來將通過自主創新、外延合作等多種方式，大力發展柔性電子裝聯成套能力，切入產業鏈高端的微組裝領域。

（編輯 才山丹）