德邦科技今日登陸科創板 借力資本市場“小巨人”欲撐起“大創新”

    本報記者 趙彬彬

    9月19日，國內高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業德邦科技登陸科創板。

    公司董事長解海華此前表示：“未來，德邦科技將繼續深耕半導體先進封裝行業，通過資本整合，實施‘1+6+N（New）’的市場戰略，實現快速發展，讓‘小巨人’撐起‘大創新’！”

    公告顯示，德邦科技深耕高端電子封裝材料領域，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用、高端裝備應用等產業領域。

    技術研發方面，公司在產品配方復配、關鍵單體合成、生產工藝設計、產品檢測等環節形成了自己的核心技術。在集成電路、智能終端、動力電池、光伏疊瓦等新興行業領域，實現了核心技術的有效轉化，建立起完善的自主知識產權和產品體系。招股說明書顯示，公司目前擁有境內專利145項，境外專利1項。

    經過多年發展，公司的芯片固晶材料、晶圓UV膜等集成電路封裝材料已在國內多家知名封測企業批量供貨；智能終端封裝材料已應用于蘋果公司、華為公司、小米科技等眾多智能終端品牌；同時還積累了寧德時代、通威股份等優質客戶資源。

    公司具有良好的盈利能力和持續發展能力。2019年至2021年公司實現營收3.27億元、4.17億元、5.84億元，實現歸母凈利潤3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。

    公司預計，2022年1-9月可實現的營業收入區間為6.24億元至6.54億元，同比增長59.23%至66.89%；預計實現歸屬于母公司股東的凈利潤區間為8000萬元至9100萬元，同比增長60.35%至82.40%。

    隨著中國在新能源、基礎設施建設等多方面的持續投入，下游市場集成電路、智能終端及新能源等行業的快速崛起，對封裝材料的需求也在持續增長。公司本次上市募集資金用于建設高端電子專用材料生產項目、35噸半導體電子封裝材料建設項目以及研發中心建設項目，以提升產能和研發水平，滿足未來發展需求。

    對于未來，公司表示，將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發展戰略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細分應用市場，在半導體先進封裝等新興細分市場通過資本整合，拓展新領域，實現快速發展。

（編輯 上官夢露）