旭光電子擬聯合投建氮化鋁陶瓷項目

    旭光電子12月2日晚公告稱，為加強公司在氮化鋁陶瓷產業的技術研發及市場轉化，拓展氮化鋁陶瓷產業的市場份額，滿足國內外對氮化鋁陶瓷產品的需求，從而實現公司陶瓷業務的轉型升級，為公司發展增加新的利潤增長點，公司與公司跟投平臺、西安碩捷六方貿易有限公司、廣州致爍商貿合伙企業（有限合伙）擬共同出資設立成都旭瓷新材料有限公司。

    據披露，新設立公司注冊資本為3000萬元，其中旭光電子出資1050萬元，公司跟投平臺出資150萬元。本次交易中，因公司董事劉衛東、張純、崔偉參與跟投，按照《上海證券交易所股票上市規則》相關條款，公司與公司跟投平臺本次共同投資構成“與關聯人共同投資”的關聯交易。

    氮化鋁作為第三代半導體材料之一，被大多數先進國家列為重點發展方向。隨著電子信息產業技術不斷升級，PCB基板小型化、功能集成化成為趨勢，市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，普通的氧化鋁材料難以滿足市場需求，氮化鋁陶瓷具有良好的熱性能、電性能和化學穩定性，是現今最佳的電子封裝材料和半導體耗材。氮化鋁陶瓷基板及線路板廣泛應用于LED封裝、大功能電力電子模塊、RF射頻/微波通訊、微電子半導體、汽車電子、國防軍事以及其他工業領域。

    旭光電子表示，公司與共同出資方組建成都旭瓷新材料有限公司發展氮化鋁陶瓷產業，有利于發揮自身優勢，整合各方資源，實現優勢互補；能夠進一步促進陶瓷業務轉型升級，延伸產業鏈，培育新的利潤增長點，促進公司做優做強做大，符合公司發展戰略。