本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘
8月23日,華虹半導體有限公司(下文簡稱“華虹半導體”)發布公告稱,由于募集資金投資項目建設需要一定周期,根據募集資金投資項目建設進度,現階段募集資金在短期內出現暫時閑置的情況,公司計劃使用最高余額不超過210億元(含本數)的閑置募集資金進行現金管理。
華虹半導體在公告中表示,為提高募集資金使用效率,合理利用部分閑置募集資金,在確保不影響募集資金項目建設和使用、募集資金安全的情況下,增加公司的收益,為公司及股東獲取更多回報。
公司將按照相關規定嚴格控制風險,使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現金管理產品(包括但不限于協定存款、通知存款等存款產品)。業內人士認為,該現金管理主要為協定存款,并不會用于理財產品的購買。
將閑置募集資金用于現金管理是常見方式,中芯集成、中科飛測、寧德時代分別于今年對暫時閑置募集資金進行現金管理,并一定程度提升了在資本市場上的表現。
8月7日,華虹半導體登陸科創板時,發行股票數量約為4.08億股,發行價格為52元,扣除發行費用后,募集資金凈額為209.2億元。據招股書披露,該筆募集資金將用于華虹制造(無錫)項目、工廠優化升級項目、特色工藝技術研發以及補充流動資金。
有業內人士指出,公司作為紅籌回歸股,募集資金向募投項目的投放需要操作流程。公司此次將募集資金賬戶的短期閑置資金用于現金管理,也是尋求最大程度為公司及股東獲取更多回報。
(編輯 張薌逸)