鼎龍股份2023年半導體業務收入占比已超30% 持續加大半導體領域投入

    本報記者 李萬晨曦

    4月10日，鼎龍股份披露2023年年報，公司全年實現營業收入26.67億元，同比下降2%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.22億元，同比下降43.08%。

    不過，2023年度，公司半導體板塊業務實現突破，占總營收比重達到32.12%。

    鼎龍股份表示，因持續加大在半導體創新材料新項目等方面的研發力度，去年研發費用達3.8億元，同比增長20.20%，研發費用增加影響歸母凈利潤同比減少約3139萬元；此外，子公司北?？冄感氯迳鲜兄薪橘M用支出等因素，也影響了歸母凈利潤減少。

    半導體業務收入已占營收比重的32.12%

    報告期內，公司半導體板塊業務實現營業收入8.57億元（其中芯片業務收入已剔除內部抵消），同比增長18.82%。

    “公司從2012年開始向半導體新材料領域轉型升級，以CMP拋光墊為基，打造半導體材料平臺企業目前已取得了較大突破。”鼎龍股份相關負責人接受《證券日報》記者采訪時表示。

    “CMP拋光墊方面，公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術國產供應商。半導體CMP環節核心耗材一站式布局持續完善，CMP拋光墊業務逐季度恢復情況良好，CMP拋光液、清洗液產品導入、放量進展順利，在售產品品類不斷豐富，CMP環節綜合方案解決能力的基礎進一步夯實。”上述負責人說。

    目前，鼎龍股份在半導體板塊的布局逐步完善，各產品領域均取得突破。具體而言，CMP拋光墊業務在2023年第四季度實現銷售收入1.49億元，環比增長25.68%，同比增長49.21%，創歷史單季收入新高，逐季度呈現明顯的復蘇和增長的趨勢。

    CMP拋光液、清洗液業務2023年實現產品銷售收入0.77億元，同比增長330.84%；其中第四季度實現銷售收入2890萬元，環比增長32.96%，同比增長294.61%，進入快速上量階段。

    半導體光刻膠方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300噸KrF/ArF光刻膠產線建設也于2023年下半年啟動先進封裝材料方面，主要為PSPI和臨時鍵合膠，目前正處于客戶送樣階段。

    開源證券分析師表示，公司是國內CMP拋光墊頭部企業，產能加速擴張積極推進國產替代。同時，公司戰略布局CMP拋光液和半導體顯示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的業務布局打開公司長期成長空間。

    持續加碼半導體材料領域布局

    歷年財報顯示，2019年至2023年，公司累計研發投入超過12億元。2023年，公司研發費用金額3.80億元，持續加大在半導體材料領域的投入。

    近期，鼎龍股份的多個動作體現了對半導體領域的不斷投入。今年3月15日，公司計劃使用自有資金購買控股子公司柔顯科技部分少數股東持有的共計12%股權。此次交易完成后，鼎龍股份持有柔顯科技的股權比例將上升至82%。鼎龍股份方面認為，未來柔顯科技營業收入如繼續保持大幅增長趨勢，則其未來盈利能力及盈利規模有望得到逐步提升。

    3月22日，鼎龍股份宣布擬向不特定對象發行可轉債募資不超過9.2億元，用于年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目、光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目等。

    “目前公司所布局的KrF/ArF光刻膠產品上游所有原材料（包括特殊功能單體、樹脂、光產酸劑等）均已實現國產化或自主化。”上述相關負責人表示。

    目前，公司已打造了武漢和潛江雙研發中心，武漢本部以配方開發和樹脂開發為主，潛江主要布局有機小分子原材料開發。潛江一期小規模光刻膠量產線的建設基本完成，潛江二期300噸光刻膠量產線的建設也于2023年下半年啟動。公司已布局16支國內還未突破的主流晶圓光刻膠，已完成7支產品的客戶送樣，其余產品均計劃在2024年完成客戶送樣。

    艾文智略首席投資官曹轍在接受《證券日報》記者采訪時表示，半導體產業是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，是國家大力支持發展的戰略性支柱產業。2023年初全球半導體產業銷售低迷，但下半年度反彈強勁。

    “公司所布局的半導體制造用材料CMP拋光材料、高端晶圓光刻膠，以及半導體先進封裝材料半導體封裝PI、臨時鍵合膠等，有望在整體行業持續增長和國內供應鏈自主化進程加速的推動下挖掘更多市場空間。”曹轍說。

（編輯 上官夢露）