上峰水泥首個“芯片”項目晶合集成啟動上市發行

    本報記者 劉歡

    4月11日晚間，上海證券交易所披露合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書和上市發行安排及初步詢價公告。初步詢價日期為4月17日，申購日期為4月20日。

    招股意向書顯示，晶合集成此次初始公開發行股票數量為5.02億股，占發行后總股本的25%（超額配售選擇權行使前），發行完成后，公司總股本為20.06億股。若超額配售選擇權全額行使，發行總股數將擴大至5.77億股，占發行后總股本的約27.71%，發行后公司總股本為20.81億股。

    晶合集成是上峰水泥新經濟股權投資翼首個通過科創板注冊申請并即將發行上市的項目。2020年9月份，公司出資2.5億元成立專項基金合肥存鑫對其進行了投資，合肥存鑫持有晶合集成2640.42萬股（本次發行前），持股比例為1.75%，為晶合集成并列第六大股東。

    資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。2022年度，公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。

    根據Frost&Sullivan統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。根據市場研究機構Trend Force統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，公司營業收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。

    上峰水泥相關負責人告訴記者：“自發布‘一主兩翼’戰略以來，公司立足水泥與‘水泥+’，持續延伸拓展產業鏈，新經濟股權投資翼聚焦半導體產業進行全產業鏈布局，已累計支出約10億元先后對晶合集成、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲）、芯耀輝、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等進行了系列投資。”

    上峰水泥表示，新經濟股權投資作為公司發展的重要一翼，對優化資產配置、應對單一產業周期波動、提升投資收益和增強核心競爭力起到了有力促進作用，將成為公司持續穩健發展的重要引擎。

（編輯 張偉）