下游需求持續向好 集成電路封測上市公司一季度業績亮眼

    本報記者 王鏡茹

    今年以來，隨著下游需求持續向好，A股市場集成電路封測（以下簡稱“封測”）板塊內多家企業在第一季度實現業績大幅增長。

    具體來看，長川科技2024年一季報顯示，公司報告期內實現營業收入約5.59億元，創歷史同期新高，同比增長74.81%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約407.52萬元，同比扭虧為盈；通富微電第一季度實現營業收入約52.82億元，同比增長13.79%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.98億元，同比增長2064.01%。

    封測廠商擴產的消息也在近期多次出現。例如，3月28日，天水華天電子集團在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進封測產業基地二期項目，追加投資100億元。

    排排網財富研究部副總監劉有華向《證券日報》記者表示：“近年來，國內封測企業技術得到快速發展，并逐漸向國際先進水平靠攏，先進封裝和國產化趨勢為封測行業帶來了新的增長機遇。此外，下游廠商庫存已逐步消化的同時，在全球人工智能浪潮推動下，AI和機器學習技術對數據處理能力提出了更高的要求，使得市場對高性能半導體芯片的需求持續增長，帶動了封測行業的盈利增長和企業擴張積極性。”

    在此背景下，多家封測產業鏈企業在先進封裝技術上搶先布局。截至2023年末，通富微累計申請國內外專利達1544件，先進封裝技術占比超六成；此外，封測設備廠商新宜昌長年專注相關技術研發，已儲備多項半導體封測設備技術。

    深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“中國市場先進封裝占比低于全球，但近年呈現逐步提升的態勢。面對封測市場回暖、技術種類增多的現狀，國內各大封測企業正在不斷與其他半導體產業鏈上企業加強合作，有望推動本土半導體供應鏈的成長。”