甬矽電子擬發行不超過12億元可轉債 深化晶圓級先進封裝領域業務布局

    本報記者 鄔霽霞

    5月27日晚間，甬矽電子披露了向不特定對象發行可轉換公司債券預案，公司擬募集資金總額不超過12億元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

    其中，多維異構先進封裝技術研發及產業化項目總投資額為14.64億元，擬使用募投資金9億元。項目建成后，甬矽電子將開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”、“多層布線連接技術（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板技術（HCOS-SI）”和“硅通孔連接板技術（HCOS-AI）”等方向的研發及產業化，并在完全達產后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。

    甬矽電子表示，本項目實施后，公司將購進一系列先進研發和生產設備，使公司在晶圓級封裝和多維異構封裝領域的研發能力得到增強，并實現多維異構封裝產品量產，深化公司在晶圓級先進封裝領域業務布局和發展速度，增強公司技術儲備和科技成果轉化效率。

（編輯 李波）