半導體全自動封裝設備快速發展 耐科裝備上市后首份業績營收凈利雙增長

    本報記者 黃群

    2月26日晚間，耐科裝備披露上市后首份年度業績快報。2022年公司實現營業收入2.69億元，同比增長8.19%；實現凈利潤5667.41萬元，同比增長6.75%。上市首個年度，公司營收凈利潤取得雙增長。

    公司相關負責人對《證券日報》記者表示，公司產品屬于定制化智能制造設備，得益于產品競爭優勢，公司營業收入較上年保持增長，帶動公司凈利潤同比實現增長。

    記者注意到，招股書顯示，2022年1－9月份耐科裝備凈利潤為4318萬元，同比增長90.89%。但最新發布的業績快報中，公司全年凈利潤同比增長6.67%。這意味著第四季度公司凈利潤較前三季度有所放緩。對此，公司負責人解釋，公司業績與半導體行業發展大趨勢正相關。根據發貨數量測算，2022年第四季度發貨數量較少，因此營收較少。對于定制產品來說，這是正常的生產經營節奏，不會對公司全年業績穩定產生影響。

    耐科裝備2022年11月7日登陸科創板，主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案。具體產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

    目前，公司擠出成型裝置及下游設備銷售到全球40多個國家，服務于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH、美國 Eastern Wholesale Fence LLC、德國Rehau Group、比利時Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗品牌，出口規模連續多年位居我國同類產品首位。

    ?2019年，耐科裝備全面進入半導體全自動封裝設備領域，該類產品銷售收入也從當年的394.39萬元增長到2021年的1.09億元。不過，公司全自動塑料封裝設備經營規模仍較小，業務發展還處于前期階段。

    “半導體封裝設備有兩類，一類是轉注成型設備，另一類是壓塑成型設備。在轉注成型領域，包括耐科在內我國很多企業與國際龍頭相比技術已經非常接近，只是在穩定性方面有所差別。但在壓塑成型領域，國內還沒有相關企業參與國際競爭，耐科也正在加緊研發這個技術用于半導體芯片晶圓級或板級的先進封裝領域。”公司負責人告訴記者，自2021年開始，耐科的半導體封裝設備業務規模已經超越原有的塑料擠出模型業務，2022年封裝設備的業務規模仍然占據主導。

    根據SEMI統計，半導體全自動塑料封裝設備呈現寡頭壟斷格局，日本的TOWA、YAMADA等公司占據了絕大部分市場，而國產設備占比低于10%。由于芯片應用領域不斷拓展，每年新增市場規模約40億元。此外，SEMI統計數據顯示，中國大陸現有手動塑封壓機存量超過10000臺，每年新增約500臺，存量市場將在未來5至10年內逐步被全自動塑封系統替代。

    “上述兩塊市場疊加起來，公司發展前景將非常廣闊。”公司負責人進一步表示。

    招股書顯示，IPO募投項目達產后，耐科裝備將新增年產80臺套自動封裝設備（含模具）、80臺套切筋設備（含模具）、400臺套塑料擠出模具、擠出成型裝置和50臺套下游設備的生產能力。

    “半導體的封裝設備屬于技術密集型產業，而境外企業經過長時間的技術積累，形成競爭壁壘，所以國內廠商在行業內的短板主要體現在研發和創新的不足。”廣科管理咨詢首席策略師沈萌向《證券日報》記者表示，不過國內半導體市場的需求具有長期性，半導體相關設備的市場潛力仍然在不斷擴大。

（編輯 張偉 上官夢露）